最新,国产最先进芯片即将量产,中国再宣布100亿芯片投资计划!

2020-02-07 投稿人 : www.hebeihongye.com.cn 围观 : 912 次

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据媒体最新消息,在“星光中国核心项目”最近20周年创新成果及前景报告中,中国芯片研发项目相关代表指出,“星光中国核心项目”计划在未来10年投资100亿元在芯片技术研发、标准研发等8项关键核心技术上。

报告指出,报告摘要显示,在过去20年中,通过自主创新,“星光中国核心项目”突破了芯片设计的15项核心技术,申请了3000多项国内外技术专利,建立了5个芯片技术体系,实现了核心技术产业化。随着中国在芯片领域不断取得突破,以内存芯片为例,日本媒体分析指出,到2020年底,中国新兴芯片产业的产量预计将达到10万片,约占全球内存芯片总产量的5%,去年几乎为零。

事实上,随着中国继续推进半导体领域的研究,目前中国各地有50个大型半导体项目,总投资2430亿美元(约1.7万亿元人民币)。其中,知名芯片制造巨头 TSMC的芯片制造工艺已经从14纳米发展到5纳米。相关数据显示,TSMC 5纳米产量已攀升至50%,并将于2020年第一季度投入大规模生产,这意味着中国国内5纳米芯片将进入大规模生产节点。

在此之前,美国曾打算限制其半导体企业的出口。然而,随着中国芯片企业的发展,美国施加的限制的影响也非常有限。据悉,目前,中国“大芯片制造商”华为旗下的主要芯片工厂海斯加快了芯片产品向7纳米和5纳米先进工艺的升级,而14纳米产品将更多转向SMIC和TSMC南京工厂。一些媒体预测,随着中国科技企业加强国内供应需求,他们已经为中国芯片产业的发展带来了3000亿美元的投资。

数据显示,目前中国有近2000家芯片设计企业,这些企业的总收入占全球芯片收入的13%。然而,在中国芯片市场的不断期待下,韩国电子巨头三星也在不断加大对中国的投资。据报道,12月中旬,三星银河还宣布,将增加对中国Xi安芯片厂的投资80亿美元(558亿元人民币),以增加与非门闪存芯片的产量。

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